非晶硅和非晶硒都是用于数字 X 射线成像系统中 DR 探测器的材料。 由于它们将X 射线转换为电信号的机制不同，因此图像质量和灵敏度会受到影响。
非晶硅探测器利用闪烁体材料吸收 X 射线并将其转换为可见光，然后由硅光电二 管阵列检测。 由于闪烁体内的光散射，这种间接转换过程可能会导致图像分辨率和灵敏度有所损失。
另 方面，非晶硒探测器通过光电导效应直接将X射线转换为电荷。 与非晶硅相比，这种直接转换机制提供了更高的灵敏度和更好的空间分辨率，因为没有涉及光转换的中间步骤。
总体而言，与非晶硅相比，非晶硒技术往往能生成具有更高清晰度、对比度和 X 射线敏感性的图像，这使其更适合精细细节和高图像质量至关重要的应用，例如医学成像和工业非成像领域。
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