间接型平板探测器的工作流程如下：
1. X射线束首先抵达平板探测器。
2. 随后，射线束与闪烁体碰撞，将其中的X射线能量转化为光能。
3. 非晶硅层内的像素捕捉到这些光信号。
4. 像素内的光电二极管则根据闪烁体产生的光强度，转化为相应的电信号。
5. 这些电信号经过放大和编码处理。
6. 最后，通过TFT或CCD技术，转化为清晰的数字图像。
而直接型平板探测器的工作流程则稍有不同：
1. X射线束直接照射在平板探测器上。
2. X射线光子与光电导体直接作用，通过光电效应产生电子空穴对。
3. 硒层中的电压将电子空穴引导至相应的电极，进而形成电流。
4. TFT技术读取这些电流信号，形成图像。
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