直接数字成像：
原理：直接数字成像采用直接转换技术的探测器，如非晶硅平板探测器。当X射线或其他辐射穿透被检测物体时，探测器内的非晶硅等材料直接将接收到的射线能量转换为电信号，随后这些电信号被转换为数字信号，并在计算机上进行处理和显示。
特点：直接数字成像具有较高的空间分辨率和灵敏度，能够更准确地反映被检测物体的内部结构信息。
间接成像：
原理：间接成像则采用间接转换技术的探测器，如碘化铯、硫氧化钆等材料。这些材料首先将接收到的射线能量转换为可见光，然后再通过光电二极管等器件将可见光转换为电信号，最终转换为数字信号进行显示。
特点：间接成像在能量转换过程中可能存在一定的损失，因此其空间分辨率和灵敏度可能略低于直接数字成像。
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