X 射线管损耗：透视下曝光会增加 X 射线管的工作负荷。X 射线管是 X 光机的核心部件，在透视过程中它已经处于持续发射 X 射线的状态，若此时频繁进行曝光操作，电子束轰击阳极靶的次数和强度都会增加。这会导致阳极靶面的温度急剧上升，加速靶面材料的蒸发和损耗。例如，在常规透视下，X 射线管阳极靶的温度可能维持在一个相对稳定的水平，但透视下曝光会使温度出现尖峰，频繁如此会使靶面出现龟裂、凹坑等情况，从而缩短 X 射线管的使用寿命。
其他电子元件老化：透视下曝光会使 X 光机内部的电路系统和电子元件承受更大的电流和电压冲击。除了 X 射线管，高压发生器等部件也会在频繁的透视和曝光切换过程中受到影响。高压发生器在为 X 射线管提供高电压的过程中，频繁的负载变化可能会导致其内部的电容、电阻等元件性能下降。比如，电容可能会因为频繁的充放电而出现容量改变、漏电等情况，电阻可能会因为过热而阻值发生变化，这些都会影响整个 X 光机的稳定性和精度，并且加速这些电子元件的老化，增加设备故障的概率。
影像质量方面
图像噪声增加：透视下曝光如果操作不当，可能会导致图像噪声的增加。在透视过程中，X 光机的工作参数（如管电流、管电压等）是为了提供连续的、相对低剂量的 X 射线以实现动态观察而设置的。当进行曝光时，如果这些参数没有及时调整到合适的曝光状态，可能会使探测器接收到的信号受到干扰。例如，由于曝光时的电流不稳定，会产生更多的量子噪声，使图像看起来模糊、有颗粒感，降低了图像的清晰度和对比度，影响对病变或被检测物体细节的观察。
探测器性能下降：如果透视下曝光过于频繁，探测器可能会因为累积的 X 射线剂量过高而性能下降。对于传统的胶片探测器，过多的曝光会使胶片过度感光，导致影像黑度过高，丢失细节。对于数字探测器，如非晶硅探测器等，高剂量的 X 射线可能会对探测器的晶体结构造成损伤，使探测器的灵敏度降低、坏点增加。例如，探测器中的某些像素点可能因为长期受到过量 X 射线照射而失去响应能力，在图像上形成暗点，影响整个影像的质量。
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