原理基础
X 射线检测是基于不同物质对 X 射线吸收程度的差异来成像的。环氧树脂的密度等物理性质与周围物质（如可能包含的杂质、夹杂物或者被其包裹的其他部件）不同，当 X 射线穿透环氧树脂时，就会因为这种差异而产生不同的衰减。这种衰减的差异可以被探测器捕捉到，进而在成像系统中显示出环氧树脂内部的结构和可能存在的缺陷。
检测的具体内容
内部缺陷检测：例如在环氧树脂制品的生产过程中，可能会出现气孔、夹杂等缺陷。气孔是由于在环氧树脂固化过程中，空气没有完全排出而形成的。夹杂可能是在混合原料或者加工过程中混入的其他杂质。这些内部缺陷会导致 X 射线穿透时的衰减程度与周围完好的环氧树脂不同，在影像上表现为较暗或者较亮的区域，从而可以被检测出来。
分层检测：如果环氧树脂是多层结构或者与其他材料贴合，通过 X 射线检测可以发现层间是否有分离。比如在一些复合材料中，环氧树脂作为基体材料与增强纤维等结合，当层间结合出现问题，如脱粘，X 射线图像能够显示出这些分层的位置和程度。
尺寸和结构完整性检测：可以确定环氧树脂制品内部的结构尺寸是否符合要求。例如在一些封装有电子元件的环氧树脂封装体中，通过 X 射线可以查看电子元件的位置是否正确。
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