探测器材料特性
余晖效应：平板探测器的闪烁体或非晶硒等材料在受到 X 射线照射后，会吸收并将 X 射线能量转换为电信号或可见光信号。但部分材料在停止照射后，仍会有少量的能量存储在材料内部，导致信号的缓慢释放，从而产生余晖，形成残影。传统的碘化铯闪烁体在 X 射线激发停止后，会有一定的余晖现象，影响图像的清晰度。
材料老化：随着使用时间的增加和使用次数的增多，探测器材料会逐渐老化。老化后的材料内部结构会发生变化，可能会出现缺陷或杂质聚集等情况，这些都会导致材料的性能下降，使得在 X 射线照射结束后，材料中的电荷或激发态不能及时恢复到初始状态，进而产生残影。
电路设计与信号处理
电荷积累与泄放问题：平板探测器内部的电路在采集和传输信号过程中，可能会出现电荷积累的情况。当电荷积累到一定程度且不能及时有效地泄放时，就会在后续的图像采集过程中产生干扰信号，表现为残影。这可能是由于电路中的电容、电阻等元件参数设计不合理，或者是电路的布线存在问题，导致电荷传输不畅。
信号处理算法缺陷：平板探测器的图像信号处理算法对图像质量有重要影响。如果信号处理算法不够完善，在对快速变化的 X 射线信号进行处理时，可能无法准确地去除噪声和干扰信号，也不能很好地对信号进行校正和补偿，从而使一些残留信号被误判为有效信号，形成残影。
使用环境与操作
过高的辐射剂量：当平板探测器受到过高的 X 射线辐射剂量时，探测器材料和电路会受到较大的冲击，可能会导致材料中的电荷分布异常和电路元件的暂时性功能紊乱。这种情况下，即使 X 射线照射停止，也会有较多的残留信号存在，进而产生明显的残影。
温度影响：环境温度对平板探测器的性能有显著影响。在高温环境下，探测器材料的导电性和载流子迁移率等特性会发生变化，导致电荷的产生、传输和收集过程受到干扰。这可能使探测器在 X 射线照射后，电荷不能及时消散，从而形成残影。
频繁的快速曝光：如果平板探测器在短时间内进行频繁的快速曝光操作，探测器可能没有足够的时间完成信号的恢复和重置过程。前一次曝光产生的残留信号还未完全清除，就进行下一次曝光，这些残留信号就会与新的信号叠加，形成残影。
其他因素
电磁干扰：周围环境中的电磁干扰也可能影响平板探测器的正常工作。如附近的大型电机、变压器等设备产生的强电磁场，可能会干扰探测器内部的电子元件和电路，导致信号传输和处理出现错误，进而产生残影。
机械震动：在使用过程中，平板探测器如果受到机械震动，可能会使内部的元件发生位移或损坏，影响探测器的性能。例如，闪烁体与光电二极管之间的相对位置发生变化，可能会导致信号采集不均匀，出现残影。
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